案例問題
為符合目前智慧型手機的屏幕趨勢，LED晶粒必須滿足以下需求：
1.更高的光效，更省電的背光光源。
2.更小的晶粒尺寸應用於新世代的小尺寸封裝，在背光燈條上排列更緊密的封裝體，實現超窄邊框的智慧手機屏幕。
解決方案
1.ES-EABCS09B 實現較市售一般競品在20mA時低~2%的驅動電壓及~1.5%的光功率優勢，提供新世代旗艦及智慧手機的省電及高顯示亮度的需求。
2.ES-EABCF08R以其小於市售競品~10%的尺寸優勢，同時仍兼顧一定的高光效能力，實現在背光燈條上排列可更緊密的封裝方案。
專案成果
為客戶產品研發的高光效、省電且小尺寸晶粒成功導入2204、2604、2605封裝體中，與客戶共同協助終端品牌實現更窄邊寬的智慧型手機設計。