案例问题
为符合目前智能型手机的屏幕趋势，以下需求：
1. 更高的光效，更省电的背光光源。
2. 更小的芯片尺寸应用于新世代的小尺寸封装，在背光灯条上排列更紧密的封装体，实现超窄边框的智慧手机屏幕。
解決方案
1. ES-EABCS09B 实现较市售一般竞品在20mA时低~2%的驱动电压及~1.5%的光功率优势，提供新世代旗舰及智慧手机的省电及高显示亮度的需求。
2. ES-EABCF08R以其小于市售竞品~10%的尺寸优势，同时仍兼顾一定的高光效能力，实现在背光灯条上排列可更紧密的封装方案。
专案成果
为客户产品研发的高光效、省电且小尺寸晶粒成功导入2204、2604、2605封装体中，与客户共同协助终端品牌实现更窄边宽的智能型手机设计。